최근 인텔과 경쟁사 AMD 사이에 놀라운 파트너십이 발표되어 인텔 코어 H 시리즈 CPU와 하이 엔드 디스크리트가 결합 된 하이 엔드 랩톱과는 달리 이산 그래픽과 고성능 프로세서가 장착 된 더 얇고 세련된 PC를 생산할 수있게되었습니다. AMD와 NVIDIA의 그래픽. 이러한 유형의 시스템은 일반적으로 두께가 26mm이며 최신 프리미엄 랩톱은 일반적으로 16mm 이하입니다.

차세대 랩탑의 핵심 EMIB

인텔은 이러한 장치의 두께를 훼손하지 않고 고성능을 제공하기 위해 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지 (EMIB) 기술을 새로운 전력 공유 프레임 워크와 결합합니다. EMIB는 이종 실리콘이 매우 가까운 거리에서 정보를 신속하게 전달할 수있는 소형 지능형 브리지입니다. 또한 높이 영향, 설계 및 제조 복잡성을 제거합니다. EMIB는 더 작은 크기로 제공되는 더 빠르고 강력하고 효율적인 제품을 가능하게합니다.

인텔은 AMD와 협력하여 새로운 세미 커스텀 그래픽 칩을 설계했습니다.

인텔의 미래 8 세대 인텔 코어 CPU에는 2 세대 고 대역폭 메모리를 자랑하는 고성능 인텔 코어 H 시리즈 프로세서와 AMD 라데온의 맞춤형 타사 디스크리트 그래픽 칩이 단일 프로세서 패키지로 포함됩니다.

새로운 세미 커스텀 그래픽 칩은 실리콘 풋 프린트를 절반으로 줄이고 OEM은 더 얇고 가벼운 디자인을 설계 할 수있게되며 열 방출도 향상됩니다. PC 배터리 수명도 장점입니다.

게이머와 컨텐츠 제작자가 더 얇고 가벼운 PC를 얻습니다.

인텔과 AMD의 이러한 협력은 게이머와 컨텐츠 제작자 모두 더 가볍고 얇은 PC를 제공하여 AAA 게임 및 컨텐츠 제작 앱에서 개별 그래픽 경험을 제공 할 수있게합니다. 새로운 그래픽 카드는 최고의 시각적 경험을 원하는 열광적 인 사람들에게 Radeon 그래픽의 환상적인 성능과 기능을 제공합니다.

내년 1 분기 동안이 놀라운 협업에 대한 자세한 내용을 알 수 있습니다.